基板実装工程

基板実装工程は車載製品の生産の第1段階です。
基板実装工程では生産に使用する設備、クリームはんだ印刷機やチップマウンター(基板実装機)等の操作、材料の補給、機種切り換え、設備のメンテナンス等を主に行います。

工法としてはプリント基板にクリームはんだの自動印刷、微細チップ部品やマイコン等のフラットパッケージ部品を基板へ自動装着、リフローはんだ付けをしていく基板表面実装の一貫生産工程です。

弊社では10本の実装ラインを約140名が3班に分かれ、24時間体制で稼働しております。

基板組立工程

基板組立工程では実装機で装着することのできない大型の異形部品などを基板に取り付け、自動フローはんだ付け装置、自動部分はんだ付け装置等を使用し、後付け部品のはんだ付けを行います。
完成した基板は機能検査やインサーキット検査により品質を保証し出荷します。

現在では約50名がハンド組み立て工程に従事しております。
お客様へ出荷する最終工程となることから、より丁寧なものづくりでお客様のニーズにお応えしております。

ROM書き込み工程

ROM書き込み工程では半導体を使用した記憶装置であるROMに自動ロムライターでデータを書き込む工程になります。

生産計画に基づき仕分された空ROMを専用の設備を使用し、データの書き込み、捺印、を自動で行います。
書き込みが終了したROMは基板実装工程に装着用部品として出荷されます。

BTモジュール生産工程

BTモジュール生産工程ではBluetooth・Wi-Fi通信LANモジュールを生産しています。

基板実装工程で生産されたBluetoothモジュール基板を一貫の自動検査ラインを使用し、基板分割、機能検査、基板実装機へ供給可能に出来るようテーピングしリール部品化、までを自動で一貫生産しています。

完成したBTモジュールは自社の基板実装工程での使用、外注への出荷に対応しています。